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安美特：Promobond® AP 2全新附着力促进解决方案
对于新的封装技术，可靠度是关键。安美特很荣幸地推出Promobond®AP 2，这是一种新的附着力促进解决方案，可确保沉积物和电介质之间的牢固结合并防止不必要的氧化。 作为一种自限性的三步骤 ...查看更多
Rehm(锐德)诚邀您一起参加于12月24日第74届CEIA中国电子智能制造高峰论坛 长沙站
【“湘”聚相知，长来常往 】第75届 #CEIA电子智造高峰论坛 • 长沙站 12月24日盛大召开，荟聚45家国内外知名品牌诚意巨献，凝聚三湘俊杰，赋能先进智造，贯通 ...查看更多
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最新上线：动动手指即可访问ASM从半导体到先进封装各种解决方案
近期，ASM新加坡应用研究中心开通了线上应用研究中心，动动指尖即可在线访问，其在线上展厅展示了ASM众多设备，从半导体到SMT制造和先进封装解决方案。点击这里了解ASM新加坡线上应用研究中心。 AS ...查看更多
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
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ZESTRON邀请您参加先进半导体封装材料技术交流会
先进半导体封装材料技术交流会邀请函 日 期：2021年10月28日 （星期四） 地 点：成都市总府皇冠假日酒店 (总府街31号) 活动介绍 半导体行业发展日新月异，尽早把握先进 ...查看更多
